上海证券交易所消息，9月29日，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）更新招股说明书等上市材料。

　　新芯股份上市申请于2024年9月30日被受理，同年10月30日上交所发出首轮问询。因财务资料过期，在2024年12月31日上交所要求更新补充，今年3月31日更新了相关材料。但在6月30日又因财务资料过期，又被要求更新补充。

　　招股书显示，新芯股份计划募资48亿元，43亿元用于12英寸集成电路制造生产线亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。新芯股份表示，本次募投项目的实施有利于巩固和扩大公司主营业务的市场份额，提升公司综合竞争优势，有利于公司的长远发展。

　　资料显示，新芯股份是一家半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。